ปั้นไทยสู่ฮับชิปอาเซียน! รัฐบาลเดินหน้าโครงการ Siam Silica ผนึกยักษ์ใหญ่เนเธอร์แลนด์ ปูทางสร้างแรงงานทักษะสูง รองรับตลาดงานเงินดีแห่งอนาคต
วันที่ 15 ต.ค. 69 ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. ร่วมเป็นประธานและสักขีพยานในพิธีลงนามความร่วมมือ 2 ฉบับ
ได้แก่ NXP ประเทศไทย กับ Siam Silica เพื่อพัฒนาการศึกษาและวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ และมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครกับ University of Twente ประเทศเนเธอร์แลนด์ เพื่อแลกเปลี่ยนนักศึกษา นักวิจัย และองค์ความรู้ทางเทคโนโลยี
ความร่วมมือครอบคลุมการพัฒนาหลักสูตร การฝึกงาน การเพิ่มและปรับทักษะบุคลากร ตลอดจนการใช้ห้องปฏิบัติการและเครื่องมือวิจัย เพื่อให้คนไทยมีทักษะตรงกับความต้องการของอุตสาหกรรม โดยเฉพาะไมโครอิเล็กทรอนิกส์และการออกแบบวงจรรวม หรือ IC
ด้าน ศ.ดร.ยศชนัน ระบุว่า ไทยมีฐานการผลิตยานยนต์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์อยู่แล้ว จึงมีโอกาสต่อยอดสู่อุตสาหกรรมชิปมูลค่าสูง พร้อมหารือ NXP เรื่องการขยายงานวิจัยและพัฒนา รวมถึงกำลังการผลิตในไทย โดยรัฐบาลพร้อมพิจารณาสิทธิประโยชน์ผ่าน BOI ตามหลักเกณฑ์ที่เกี่ยวข้อง แต่ยังไม่มีข้อสรุปการขยายกำลังผลิต
นอกจากนี้ ไทยยังมองโอกาสพัฒนาเทคโนโลยีชิปแสงและการประกอบบรรจุชิปขั้นสูง รวมถึงผลักดันแนวคิด “ASEAN Chips Act” เชื่อมโยงห่วงโซ่อุปทานชิปในภูมิภาค ซึ่งต้องหารือผ่านกลไกที่เกี่ยวข้องต่อไป
รัฐบาลหวังว่าความร่วมมือครั้งนี้จะช่วยพัฒนาคน สร้างงานวิจัย และเพิ่มโอกาสให้ไทยก้าวเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก
